SJT 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉
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ID： |
B74F3430260E4AAF98A2283FAE70FF6C |
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文件大小(MB)： |
0.12 |
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页数： |
6 |
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文件格式： |
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日期： |
2013-7-16 |
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一I} JJ,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10424-93,半导体器件用钝化封装玻璃粉,Glass powder for passivation packaging for,ue s i n s em iconduoctor devices,1993-12-17发布1994-06-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,半导体器件用钝化封装玻璃粉sd/'e 10424-91,Glass powder for passivation for,us e in semicoductos devices,1 主题内容与适用范围,1.1 主题内容,本 标 准 规定了半导体器件用钝化封装玻璃粉的技术要求，检验方法，检验规则及包装、标,志、运输、贮存,1.2 适用范围,本 标 准 适用于硅毕导体二极管及高压硅堆等器件用钝化封装玻璃粉,2 引用标准,GB 2 07 水泥比表面积测定方法,GB 6 19 化学试剂采样及验收规则,GB 5 0 17 耐火材料真密度试验方法,GB 9 000 .2 电子玻璃中二氧化硅的分析,GB 9 000 .3 电子玻璃中三氧代二硼的分析,GB 9 00 0.5 电子玻璃中氧化铅的分析(萃取分离一EDTA络合滴定法),GB 9 000 .8 电子玻璃中氧化铝和氧化锌的分析(EDTA络合滴定法),GB 9 000.10 电子玻璃中氧化锉、氧化钠和氧化钾的原子吸典分析,GB 9 622 .2 电子玻璃平均线热膨胀系数测试方法,3 分类,钝化 封 装 玻璃粉分为中性粉、耐酸性粉及高压硅堆粉三个郑1^,4 技术要求,4门钝化封装玻璃粉的外观为白色、淡黄色或淡紫色颗粒状粉未、应无肉眼可见杂质.,4.2 钝化封装玻瑙粉所用原料均应使用符合AR级(含AR级)以上的试剂,4.3钝化封装玻璃粉的主要成分及对碱金属氧化物的要求应娜」符合表1和表2的规定,表 1,认};r9 cvv}}> ZnO B,O, sio} YbO,中性粉50-65 一20.30 一} 4-10 2^-10,耐敌性粉40-50 一20-25 一6- 10 } 5-10,高压硅堆粉} 55~65 18-25 一} 7^-12 一} 3一8,中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施,一,一,sJ/T 10424-93,表2,~六}>}5},'I}}AC Pm) Na,O Ki0 Li,O,中性粉<30 <40 镇10,耐酸性粉<30 <40 <10,高压硅堆粉<30 <40 <10,钝化封装玻璃粉的理化性能应符合表3的规定,表 3,次 密度,(g/cm'),转变点,(U ),软化点,(℃ ),一次折,晶温度,(℃ ),热膨胀系数,(玻 璃态),(X 10-'/℃),(0-300'C ),件_序,、严 L月1产,耐酸性,(失重率,% ),中性粉392士0.05 527士10 610士10 740士10 42士2,100%,<50,〕50写,<16,( 6,耐酸性粉3.87士0.05 533士10 630士10 745士10 44士2,100%,<50,)50肠.<16,< 3,高压硅堆粉3.88士0.05 540士10 620士10 716士10 45士2,100%,<50,》50纬,<16,《6,检验方法,5.1 钝化封装玻璃粉的外观,用 目 视 法,5.2 化学成分的分析,5-2.1 氧化锌的分析按GB 9000. 8进行,5.2 .2 三氧化二硼的分析按GB9 000.3进行,5.2.3 二氧化硅的分析按GB 9000.2进行,5.2-4 氧化铅的分析按GB 9000.5进行,5.2.5 氧化钠、氧化钾、氧化a的分析按GB9 000.10 进行.,5.3 理化性能的测试,5.3.1 密度的测试按GB 5071进行,5.3.2 转变点、软化点，一次析晶温度的测试方法,5.3.2.1 方法原理,用 差 热 分析法(也称D.T .A 分析法).其原理是根据钝化封装玻璃在加热过程中，由于相,变而引起的热效应来确定其特性温度,5.3-2.2 仪器及测试条件,差 热 分 析仪;,一 2 一,s7/T 10424-93,参 比 试 样: a-AI必,i,被 测 试 样: 过360目待测玻粉;,升 温 速 率: 10'C/ min;,试 样 氛 围: 静态空气,5-3-2-3 测试步骤,5.3-2-3.1 测量前准备工作:,a. 接 通冷却循环水;,b. 将 待测钝化封装玻璃粉及参比试样三氧化二铝放人电炉中;,c 接 通电源;,d 将 记录笔调到起测位置;,e. 调 出 所需程序,5.3-2-3.2 Tg平衡:测试样品称重.,5.3.2.3.3 加热，升温速率为10'C/min。得出D.T .A 图谱，见图1,5.3-2.3-4 测量完成后，停止加热，等电炉温度降到100℃以下时，关掉冷却循环水,5.3.2.3.5 关机，断电,5.3-2.4 测试结果,特性 温 度在D.T .A 图谱中的确定。图1为某牌号钝化玻璃粉D.T .A 图谱示意图，转变,点Tg与软化点T,，由外推起始温度作图法确定。即分别在曲线A,B两拐点处两侧外推,D.T .A 图谱的基线与沿曲线两侧最大斜率的切线间的交点来确定.,一次 析 晶 温度Tc:为图谱中首次出现放热峰点的温度，它由图1中沿点C两侧曲线边的,最大斜率的切线间的交点来确定,图 1 钝 化 封 装 玻 璃 粉 D. T . A 示 意 图,5.3.3 热膨胀系数的测试按GB 9622.2进行。测试前先将钝化封装玻璃粉熔化……
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